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加价83亿!应用材料铁了心收购这家日企

原标题:加价83亿!应用材料铁了心收购这家日企 来源:芯三板

随着半导体产业链不断上涨,近期大批半导体厂商开始扩产,甚至计划修建新厂。于是,半导体设备厂商们也开始了新的布局。

近日,据媒体报道,半导体制造设备龙头企业应用材料(Applied Materials)宣布,将收购原日立制作所旗下的日本同业国际电气(KokusaiElectric)的价格提高到35亿美元。据悉,早在2019年7月,应用材料就宣布以22亿美元的价格收购该日企的全部股份,如今新的收购价比先前价格高出13亿美元(约合人民币83亿元)。

收购日企,应用材料意欲何为?

在2018年以前,应用材料已经连续几十年盘踞在全球半导体设备第一供应商的位置。而近两年,ASML的营收逐渐赶上了应用材料,威胁到了它的霸主地位。

2019年,ASML终于凭借其在EUV光刻机市场呼风唤雨的绝对实力超过了应用材料。据Gartner统计,ASML在全球光刻机市场中的份额超过80%。并且随着7nm的普及和5nm的逐步量产,EUV光刻机的需求量明显上升,ASML也因此收益。

据财报显示,ASML在2020年第三季度总共交付了10台EUV设备,新增订单达到29亿欧元,其中5.95亿欧元来自4台EUV设备。ASML还对EUV光刻机进行了生产率模组升级,令生产率在原有基础上提高了18%,并改进机器配套准精度至1.1nm,计划于2021年中期开始发货。据消息人士表示,ASML已于近期出货了第100台EUV设备,而且订单还在不断上升中。

与ASML相比,应用材料的发展路线截然不同。应用材料走的是全面发展的路子,制造的半导体设备囊括了原子层沉积(ALD)、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、离子注入、刻蚀、快速热处理(RTP)、化学机械抛光(CMP)以及晶圆检测设备等数十种类型。

在晶圆缺货的强烈刺激下,EUV光刻机的需求越来越大,ASML的增长速度也愈加迅猛。在其带来的强烈威胁下,应用材料只能通过并购等手段不断拓展版图和市场份额来提升自身的增长速度。

此次收购KokusaiElectric,应用材料将获得其薄膜沉积技术,扩大自身的产品线,进一步巩固其垄断地位。并且据调查机构数据显示,在该收购案完成后,应用材料的市占率将由原先的18%提升至20%以上。

对此,应用材料表示“相信这桩收购案将为应材股东带来十足的价值”,“在过去18个月,应用材料已观察到整个半导体设备市场长期展望愈来愈有利,包括在存储领域有正面趋势。”

从收购案看美日电子市场之争

并且还有报道表示,应用材料收购KokusaiElectric将对东京电子构成一定的威胁。

也许有人会奇怪,东京电子是日本最大的半导体设备厂商,相比之下,Kokusai Electric的规模和全球影响力都比其小太多,怎么会有能力影响到东京电子?

那是因为Kokusai Electric特有的技术和产品可以帮助应用材料弥补不足之处,而这部分技术和产品也正是东京电子所擅长的。由此可见,应用材料不仅是与ASML竞争,还打算“侵蚀”原属于东京电子的市场份额。

据Gartner统计,全球规模以上晶圆加工设备商共计58家,其中日本的企业最多,达到21家,占36%,其次是欧洲13家、北美10家。而综合晶圆前后道加工,以及封测设备来看,北美和日本则处于绝对的优势地位。

日本企业占全球半导体设备总体市场份额高达37%。在电子束描画设备、涂布/显影设备、清洗设备、氧化炉、减压CVD设备等重要前端设备、以划片机为代表的重要后道封装设备和以探针器为代表的重要测试设备环节,日本企业竞争力非常强。

在2019年排前15的半导体设备厂商中,美国厂商4家,日本厂商8家,日本企业虽然拥有数量优势,但是在市占率方面却低于美国企业,并且排名前五的也大部分是美国企业,如此看来美国的半导体设备更受欢迎。据相关机构研究表明,美国在晶圆加工的前道设备方面强于日本,在封测设备综合实力方面却略逊一筹。

中国成为最大半导体设备市场

此次应用材料加价收购KokusaiElectric,反映了其对半导体制造设备市场的良好预期,也充分说明了当下半导体市场的火热程度。据SEMI此前发布的半导体设备市场年终预测报告显示,预计2020年全球半导体制造设备销售总额将在2019年596亿美元的基础上增长16%,创下689亿美元的业界新纪录。

而且,全球半导体设备市场在明、后两年的增长后劲也很强。预估2021年将实现719亿美元的销售额,同比增长4.4%;2022年将进一步升至761亿美元,同比增长5.8%。因此,一些半导体厂商更加坚定了拓展业务的目标,才会加价收购。

同时,全球半导体产业还正在向中国转移,中国已开始成为最大的半导体设备市场。中国凭借低劳动力成本的优势,不断引进半导体产业先进技术,加大半导体产业人才培养,逐步承接了半导体低端封测和晶圆制造业务。

随着全球电子化进程的开展,下游产业快速发展,不断推动中国半导体产业持续兴旺。中国大陆半导体设备市场规模在全球的占比逐年提升,SEMI预计2020年中国大陆半导体设备市场规模将达181亿美元,同比增长34.6%,成为全球最大的半导体设备市场。在2020年晶圆厂密集的资本支出之后,SEMI预计中国大陆2021年半导体设备市场将小幅回落,市场规模为168亿美元,同比下降7%。

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